崗位職責:
1. 負責半導體或芯片產品的工藝流程設計和優化,確保生產效率和產品質量。
2. 深入研究并應用新技術、新工藝,提升產品競爭力和生產效率。
3. 參與產品設計和研發過程,與團隊成員緊密合作,確保項目按時按質完成。
4. 編寫和維護工藝流程的相關文檔,確保生產過程的規范性和可追溯性。
5. 解決生產過程中的技術難題,確保生產過程的順利進行。

任職要求:
1. 大專及以上學歷,半導體或芯片相關專業。
2. 5-10年半導體或芯片行業工作經驗,具備大型項目開發經驗者優先。
3. 熟悉半導體的研磨、塑封、封裝設計等關鍵工藝,以及倒裝等先進技術。
4. 具備良好的團隊合作精神和溝通能力,能夠與團隊成員有效溝通,解決技術難題。
5. 英語讀寫能力良好,能夠熟練閱讀和理解英文技術文獻。